在PCB制造过程中，压合机（也称为压合压机）不可或缺。这些机器通过施加高温和高压，将多层材料（包括铜箔、绝缘层和核心基板）粘合在一起。随着电子设备尺寸不断缩小，设计日益复杂，对压合机的需求也日益增加。本文将介绍压合机的类型、工作原理、关键参数、常见问题以及如何 超薄型PCB 优化层压以确保一流的产品质量。

PCB层压机

PCB层压机的历史

覆膜机的演变与 PCB制造 技术。最初，压合机依靠基本的加热方法和机械压力进行手动压合。然而，随着大规模生产和自动化的兴起，压合机不断发展，集成了复杂的温度控制、精确的压力调节和自动化工艺。如今，尤其是在多层PCB和HDI（高密度互连）板的生产中，对温度、压力和时间的精确控制要求很高，这些变量对于提高PCB质量至关重要。这是关键 PCB设备

PCB层压机的类型

覆膜机根据其加热方式进行分类。最常见的类型包括：

1. 电热层压机

这些机器利用电加热元件（通常是电阻丝）产生热量，并将热量传递到层压板上。其设计简单，成本相对较低，对于预算有限的制造商来说是一个不错的选择。

优点：

实惠价格：工艺简单，设备成本较低。

使用方便：该机器操作和维护简单。

缺点：

高能耗：电加热系统通常比天然气或柴油驱动的替代系统更昂贵。

受热不均：随着时间的推移，加热丝的电阻可能会发生变化，导致加热不均匀，从而对层压质量产生负面影响。

慢热：与更先进的系统相比，加热时间更长，这会降低生产速度。

较低的精度：对于高精度PCB，此方法不能提供所需的精度。

2. 铜箔加热压合机

铜箔加热压机利用铜箔作为热源，利用铜优异的导热性将热量均匀分布在层压板上。

优点：

均匀加热：铜的高导电性可确保热量均匀分布，防止出现热点。

加热速度更快：该系统比电加热效率更高，从而缩短了加热时间。

非常适合高精度 PCB：该系统非常适合需要高精度和高质量的应用。

缺点：

成本较高：铜箔加热系统往往比电加热系统更昂贵。

着火的危险：该系统依赖于温度传感器，放置不当或维护不当可能会导致危险的过热和火灾。

设备强度问题：铜箔系统通常使用黑色氧化铝板，这种铝板不如钢耐用，导致层压过程中可能出现变形和压力问题。

维护需求：铜箔系统需要经常维护以确保可靠运行。

备注：虽然这种类型的机器通常与 Cedal 层压机相关，但它存在几个重大问题，导致许多公司采用有限 PCB制造商.

PCB层压机

3. 导热油加热复合机

导热油加热压机使用导热油作为传热介质。这种方法可以在相对较低的温度下提供稳定均匀的加热。

优点：

精确的温度控制：导热油系统提供精确的温度管理，单个板的温度变化保持在±1°C 以内，整个板之间的温度变化保持在±2°C 以内。

节能：导热油加热方式比电力系统更节能，根据使用频率可节省 30%-50% 的能源成本。

强大的机械设计：使用钢板和承重甲板可提供强大的机械稳定性并减少 PCB 变形。

缺点：

初期成本高：导热油系统所需的投资比其他加热方式更高，而且维护成本也较高。

操作复杂：此方法需要仔细的温度和压力管理以确保均匀加热。

能源消耗：需要持续加热，如果系统不经常使用，可能会导致更高的能耗。

PCB层压机的关键参数

层压机的性能受几个关键参数的影响：

温度控制：保持恒定的温度对于有效压合至关重要。温度通常在 150°C 至 200°C 之间。

压力控制：必须施加适当的压力，通常在 1.0 MPa 至 5.0 MPa 范围内，具体取决于 PCB 的层数、厚度和材料。

层压时间：层压过程通常需要 30 分钟到 1 小时，具体取决于产品的材料和规格。

温度梯度：为保持均匀的热量分布，层压表面的温度变化不应超过±5°C。

PCB层压工艺参数

层压过程涉及几个关键步骤，每个步骤都受到层压机控制的特定参数的影响：

待机温度:加热板的待机温度一般保持在 140℃，该温度可确保最小的能量损失，同时在层压过程开始之前保持材料处于稳定状态。

物料进入时间:材料应装入压机并开始压机过程，理想情况下 3分钟 暴露在加热板设定 140℃，. 如果时间超过 3-10分钟，存在着 层压气泡 形成。如果超过 10分钟，需要对层压程序进行调整，因为长时间暴露会显著增加气泡的风险。

初始压力（5-10kg/cm²）:入学申请 5–10千克/平方厘米 在初始阶段，层压机通过真空装置抽空空气，同时施加一定压力。这种压力与真空相结合，有助于排出板内滞留的空气，但不会施加过大的压力，从而阻止空气逸出。

中压（10-20kg/cm²）:入学申请 10–20千克/平方厘米 压力，同时以 每分钟1–3°C。此阶段进一步熔化预固化层，使任何残留的气泡有效逸出。

主压力（20-30kg/cm²）:入学申请 20–30千克/平方厘米 压力并迅速加热材料至 高于165°C此步骤可确保熔融的树脂填充所有缝隙，减少固化过程中因体积收缩而形成的空隙，并促进更有效的树脂固化。

固化阶段:保持温度 高于165°C，持续至少40分钟 （或 对于 HTG 来说，温度高于 170°C）。这可使树脂完全固化并凝固。

真空和压力释放:释放真空和压力，然后将材料转移到 冷压 设置在 5–10千克/平方厘米 压力。冷却太快会导致电路板翘曲，因此必须谨慎控制冷却速度。

常见的层压缺陷

层压过程中控制不当会导致以下缺陷：

层间分层：加热或压力不足可能会导致层分离。

气泡：层压过程中夹带的空气会在层间形成气泡。

层压不均匀：加热或压力不一致可能会导致粘合不均匀，从而导致表面变形。

铜箔脱落：过高的温度或压力会导致铜箔从基板上脱落。

SQPCB的优势

超薄型PCB 采用先进的导热油加热层压机，并配备高精度温控系统，确保每块PCB板都处于最佳层压状态。通过严格控制温度、压力和时间，我们确保每块PCB板都符合国际质量标准。此方法尤其适用于多层PCB和HDI板。

常见问题

如何避免层压过程中产生气泡？

确保材料表面清洁并在层压过程中采用适当的通风系统。

选择覆膜机时应考虑哪些因素？

评估层数、材料厚度和生产要求，以选择合适的加热方法和机器类型。

如何确保层压质量？

层压后进行目视检查、尺寸检查、电气性能测试。

导热油加热层压机的温度控制如何优化？

导热油系统对温度保持精确控制，确保热量分布均匀，波动最小。

SQPCB如何保证压合精度？

通过最先进的设备、细致的工艺控制和优质的原材料， 超薄型PCB 确保所有类型 PCB 的最佳层压质量。

这篇修订的文章全面概述了覆膜机及其 超薄型PCB 采用先进技术，确保高质量覆膜。如需了解更多信息或有任何疑问，欢迎随时联系我们的团队。